ポリイミド原料

ポリイミドはイミド結合を含む高分子化合物の総称で，一般的に優れた耐熱性，耐薬品性，電気絶縁性，機械強度を有します。さらに熱に対する膨張率も有機化合物としては低く，高熱時に使用しても膨張による誤差がわずかであるため，工業製品に多く利用されています。例えば，これらの性質を利用してポリイミドは電子機器のフレキシブルプリント配線基板，電子回路の絶縁材料や半導体の保護膜などに広く利用されています。また，ポリイミドは液晶分子を一方向に配列させるため，配向膜材料としても用いられています。以下に，ポリイミド合成に使用される原料を示します。